当地时间11月23日，三星电子负责人和美国得克萨斯州议会主要人员举行记者发布会，宣布三星在美国的第二家晶圆代工厂落户当地。【图片提供 韩联社】
“亲身感受到了市场的残酷现实，心情非常沉重。”这是上月24日，三星电子副会长李在镕结束美国之行抵达韩国机场后，向到场媒体说的第一句话。在全球各国争相砸重金发展半导体产业的背景下，如何巩固目前的领先优势成为三星电子面临的最大课题。
三星电子计划在现有生产基础上，再增加三条生产线，目前已着手开始准备建设第四生产线（P4），加码推进成为全球最大系统芯片生产商这一目标。三星电子已要求平泽市政府在2025年之前，保障提供每日25万吨的工业用水，第四生产线的投资规模预计将超过30万亿韩元。
今年8月，李在镕被假释出狱后，公布了三星电子新一轮投资战略。将在今后3年内投资240万亿韩元发展半导体、生物科技等产业。为与其他竞争对手拉开在存储器技术和成本竞争力的差距，将大力发展14nm以下的DRAM和200层以上NAND FLASH闪存等产品解决方案，在晶圆代工领域，通过研发3nm制成GAA（Gate-All-Around，环绕式栅极）工艺，与全球最大代工商台积电一争高下。
三星电子提出的240万亿韩元投资“大单”中，相当一部分资金将用于发展半导体产业上。三星位于平泽半导体园区中的第三生产线将于明年第二季度引进半导体设备后，与第二生产线一样具备内存半导体生产、晶圆代工等于一体的综合生产能力，成为三星电子今后半导体发展的核心生产设施。
上月，三星电子宣布将在美国得克萨斯州泰勒市建设第二家晶圆代工厂，显示出三星电子在系统半导体领域争当全球霸主的决心。今年5月，韩美首脑举行会晤时，三星电子正式宣布将投资170亿美元在美国新建一座晶圆代工厂，这也是三星电子迄今为止最大的一笔海外投资计划。台积电先于三星一步，去年宣布投资120亿美元在美国亚利桑那州建设5nm制程的晶圆代工厂，预计于2024年竣工投产，预计两家代工大户今后在全球晶圆代工市场上的竞争将进一步趋于白热化。
得克萨斯州和泰勒市等地方政府议会为吸引三星电子落户当地，提出大手笔税收减免方案。将为三星使用土地提供相当于房地产税92.5%的补贴，为期10 年，接下来的10年内调整为90%。其他措施包括对建造新房产享有10年内92.5%的减税优惠，以及退还开发审查费用等。
业界称，为帮助三星电子等韩国半导体企业提高国际竞争力，韩国政府也应从国家战略层面出发，制定各项支援制度。韩国半导体显示技术学会会长朴在勤称：“业界呼吁制定的《半导体特别法》应尽快通过并落地实施，相比中国台湾和美国，韩国在有关半导体设施投资上的审批流程十分复杂，这或导致韩企在瞬息万变的国际半导体市场竞争中处于不利局面。”
