报告:全球供应链加速重组 韩国中美之间夹缝生存

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美国和欧盟(EU)为扶持半导体产业,提供巨额补贴的同时加强同第三国合作,全球半导体供应链重组正在加速。

31日,韩国贸易协会在《美国和欧盟的半导体产业培育战略和启示》报告中指出,随着美国半导体产业扶持政策朝加强对华出口管制的方向发展,在半导体出口和生产方面,对华依赖度相对较高的韩国企业陷入进退两难的困境。韩国政府需继续加强相关政策及补贴,打造高质量发展人才,巩固韩国企业的优势。

报告中预测,2025年至2030年之间,美国和欧盟的半导体补贴政策成果将逐步体现,全球半导体产业结构将正式重组。

美国半导体核心战略主要为提供补贴、对华出口管制、加强同第三国合作等;欧盟半导体核心战略为加大补贴、强化危机应对、加强同第三国合作。

报告中表示,全球多家半导体企业为获得美国补贴都纷纷宣布在美投资计划,金额超过2100亿美元(约合人民币1.5万亿元)。

据美国半导体行业协会(SIA)透露,三星电子和SK海力士计划在今后10年内分别向美国半导体设备投资2171亿韩元和150亿韩元。若想要获得美国的补贴,需遵守对华投资的规定,提交商业核心信息,申请条件苛刻。对于大部分韩国企业来说,这是进军美国半导体市场的机会,但同时也要大幅降低对华的依赖度,令企业负担加剧。

报告分析,从中长期来看,对华依赖度较高的韩国企业或将受到美方的不断加压,若不接受美国的补贴或将导致韩国被排除在美国主导的“美国半导体联盟”(SIAC)之外,该组织是由半导体企业和半导体下游用户组成的联盟,目前包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾地区等的64家企业。

在这一背景下,报告中强调,为提高韩国企业在供应链中的竞争优势,政府应当加强相关政策及补贴,实现人力资源优化,促进企业可持续发展。

韩国贸易协会首席研究员李正雅(音)表示,全球持续强化半导体政策力度,扩大设备规模。深入实施人才强化并确保人才供应是韩国政府目前的首要课题,政府和半导体业界应大规模、高效率地培养高质量发展人才。
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