为应对市场变化，三星电子负责半导体业务的DS部门副会长全永铉已于年末前着手进行组织重组和人事调整。随着中国半导体企业在旧制程DRAM和8英寸代工领域的市场份额不断增加，三星实际上已开始放弃这一旧制程领域，调整其中长期业务战略，逐步减少旧制程的生产线和人员，集中力量推动高附加值的尖端制程产品生产。
业内人士透露，三星电子目前正逐步降低位于韩国京畿道华城的13线和15线DRAM工厂的稼动率，并对相关人员进行重新配置。这些生产线主要生产DDR4 DRAM等旧制程产品，今年8月前尚处于“满负荷”运行状态。
三星电子相关人士表示：“华城的13线和15线不仅生产DRAM，还涉及多种产品，结构较为复杂。近期，我们正在逐步降低旧制程DRAM生产线的稼动率，并积极推动向尖端制程的转型。”据悉，相关设备已在进行停机准备，以便后续设备的更换。
与此同时，代工业务部门也正在重新配置京畿道器兴厂区的8英寸代工线人员，并显著降低了稼动率。市场调研机构集邦咨询（TrendForce）预测，三星电子明年8英寸晶圆代工的稼动率将降至约50%。集邦咨询指出，三星电子的8英寸代工稼动率自今年下半年以来呈现疲软态势。
全永铉多次强调“要清理不盈利的业务”，并借第三季度业绩下滑之机，率先调整了早期的DRAM和代工生产线，尤其是在受中国半导体企业冲击较大的领域。三星电子在10月31日的第三季度财报电话会议上首次承认，中国DRAM的竞争已对公司业绩产生了不利影响。
此外，SK海力士也间接提到中国DRAM供应量增加带来的压力。SK海力士在财报电话会议中指出，“近期中国旧制程DRAM供应量的增加可能带来负面影响”，但也强调“高性能高规格的DDR5和LPDDR5等高端市场情况有所不同，后入者仍需时间追赶”。
中国国有企业长鑫存储（CXMT）的16纳米DRAM已在低价设备市场站稳脚跟。长鑫存储成立于2016年，起初被认为需时日才能追赶韩美企业，但在中国政府的大力支持下，长鑫存储在短期内成长为中国最大的DRAM企业。
工艺稳定性和良品率也在快速提升。去年，长鑫存储的主要产品为19纳米DRAM，占比超过90%；而从今年第二季度起，17纳米产品的比例已接近一半，预计明年16纳米产品的比重将显著提升。
中国代工行业也依托不受制裁的8英寸晶圆工厂不断增强市场影响力。这不仅对三星电子产生影响，连台积电（TSMC）也在制定策略以避免中国竞争。三星电子和SK海力士均在第三季度财报电话会议中承认，8英寸代工市场呈现低迷，其主要原因被认为是中国最大代工企业中芯国际（SMIC）扩大了8英寸晶圆的产能。
据悉，全永铉计划通过年末人事和组织重组，对旧制程的生产能力和人员配置进行调整。业内预计，三星电子或将于本月内提前进行高层人事变动和组织调整。过去，三星通常在12月初进行年末人事和组织变动，但因业绩未达市场预期，三星内部外部均呼吁加快改革。
【图片来源 韩联社】
