据半导体行业14日消息，主要半导体企业正在将越南作为新的生产基地，以应对地缘政治风险和供应链调整。
半导体后端工艺公司Hana Micron计划在2026年前向越南北江省投资约1.3万亿韩元（约合人民币67亿元），建设新工厂，并招聘约4000名员工。该工厂将主要负责SK海力士的内存半导体封装和测试，预计到2027年底将签订总额达1万亿韩元的合同。
美国半导体封装公司西格尼蒂克（Signetics）正在越南永福省建设一座1亿美元规模的半导体工厂。工厂占地5公顷，主要生产用于内存芯片和GPU的核心部件，包括倒装芯片（Flip-Chip）、多芯片模块（MCM）等。工厂预计明年完工，并于年底开始量产，产品将供应给三星电子和SK海力士。
美国半导体产品封装和测试服务提供商安靠科技（Amkor Technology）在越南北宁省投资16亿美元建设的半导体封装工厂已于今年10月投产。预计该工厂到2035年将创造约1万个就业岗位，主要生产系统级封装（SiP）组装和测试解决方案。
三星电子也在扩大越南的投资，计划在北江省设立半导体封装生产线，这将成为继中国苏州之后的第二条海外封装生产线。当地已有三星电子的智能手机工厂和三星显示器的生产设施，预计将形成协同效应。
半导体企业进军越南背后的关键因素是美中技术冲突的加剧。自去年10月以来，美国商务部进一步加大对中国半导体技术出口的管制，限制AI芯片和半导体制造设备的出口，甚至封堵了可能的绕道出口渠道。特别是在特朗普在竞选时曾表示将对中国进口商品征收高达60%的关税后，半导体企业加速撤出中国的趋势愈发明显。
越南政府积极利用这一趋势，制定了2024年至2050年的半导体产业发展战略，分三阶段推动行业发展。第一阶段（2024至2030年）计划建立至少100家设计公司、1家制造厂和10家封装测试厂，目标年销售额250亿美元。第二阶段（2030至2040年）计划扩大到200家设计公司和2家制造厂，年销售额目标500亿美元。第三阶段（2040至2050年）目标是拥有300家设计公司和3家制造厂，实现年销售额1000亿美元。
越南还计划到2030年培养5万名半导体工程师，其中5000人为AI领域专家，并通过美国《芯片法案》（CHIPS Act）的国际技术安全和创新基金（ITSI Fund）获得支持，提供研发补助金和税收减免等投资激励。美国国务院决定为包括越南在内的8个国家追加提供1380万美元的支持。
越南政府计划在2025年前吸引100亿美元的半导体投资，以提升本地产业实力。不仅韩国，全球企业也加速进军越南。美国公司新思科技（Synopsys）将其工程师培训中心从中国转移至越南胡志明市，并计划将员工人数从400人增至800人。美国芯片制造商美满电子科技公司（Marvell Technology）将在胡志明市设立设计中心，而高通（Qualcomm）表示，其2024财年在越南的销售额已占总收入的12%。
业内人士分析称：“越南政府提供了包括长达4年的企业所得税减免在内的投资优惠政策。如果美国继续对中国实施严格限制，越南有望成为全球半导体供应链的新枢纽。”
【图片来源 三星电子】
