半导体产业链分工复杂且高度国际化，目前还没有一个国家具备半导体全产业链能力。在产品领域，美国占据设计与IDM领域各一半的市场份额，其次是中国大陆和中国台湾；在EDA工具领域，美系厂商垄断全球EDA市场；在代工和封测领域，中国台湾地区以台积电为首的龙头企业占据主导地位；设备和材料领域，美国和日本企业以80%的市场份额把控半导体制造上游环节，而美国、日本和欧洲在材料领域具有较强竞争力。
从目前的全球半导体产业形势来看，美国政府出台的《芯片与科学法案》冲击全球半导体供应链，高度国际分工的产业格局面临挑战。各国纷纷布局数字主权或产业自主相关措施，美、欧、日、韩等优势国家和地区发布政策，进一步强化政府对半导体产业的扶持力度，巩固其先发优势和竞争地位。
高度重视半导体产业发展的韩国为应对日本贸易限制、全球供应链重组等问题，以三星电子、SK海力士等龙头企业为牵引，153家相关企业为主体，通过政府提供资金、政策、资源等全方位支持，组建“K-半导体产业带”及系列配套措施。
屠新泉指出，韩国半导体企业在华投资较多生产线，且相当一部分为先进产线。同时中国的原材料对韩国也有一定出口，中国大陆市场对韩国半导体企业意义重大，因此中韩半导体具有较好的合作基础。韩国在中美博弈之间寻求独立平衡的战略倾向使得中韩半导体合作对中国半导体产业发展同样具有重要意义。
屠新泉就以上分析对中韩两国在半导体产业的下一步合作提出建议。首先，中韩两国应加强在代工领域的往来，中国应引导国内设计企业加快转单三星，以中国旺盛的市场需求支持三星先进工艺技术发展，保障中国代工渠道多样性，不断加深中韩两国利益交织；其次，中韩还应加强在设备材料零部件领域的合作，中国应从韩国已有设备、零部件、材料采购多元化需求出发，指导国内设备、零部件企业加快与韩国企业的合作发展，增强中韩合作发展黏性；最后，中方应保持甚至加强对三星、SK海力士在华工厂的支持力度，对相关审批流程开通绿色通道，在各类政策上切实做到“一视同仁”，积极释放中国政府大力支持韩企在华发展的明确信号。
14日，在第三届中韩未来经贸论坛上，中国对外经济贸易大学中国WTO研究院院长屠新泉正在发表演讲。【摄影 记者 柳岱佶】
