从各项业务业绩来看，负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门销售额和营业利润分别为29.27万亿韩元和3.86万亿韩元，低于市场预期的4.2万亿韩元。存储器销售额为22.27万亿韩元，同比增长112%，人工智能（AI）及服务器需求扩大拉动HBM、DDR5、服务器用SSD等高附加值产品销量增长。
手机及电脑需求恢复较慢导致晶圆代工业绩较前一季度下滑。三星电子称，5纳米以下尖端制程完成订单目标，2纳米全环绕栅极晶体管（GAA）制程设计套件（PDK）已交付客户，目前正在进行产品设计。
设备体验（DX）部门销售额和营业利润分别为44.99万亿韩元和3.37万亿韩元。负责智能手机业务的手机体验（MX）部门在新款智能手机、平板电脑和可穿戴设备上市的利好下，销售额和营业利润均环比实现增长，旗舰产品销售扩大推动利润率接近两位数。
第三季度设备投资为12.4万亿韩元，其中半导体和显示器分别为10.7万亿韩元和1万亿韩元，预计今年全年设备投资规模为56.7万亿韩元，较去年增长约3.6万亿韩元。第三季度研发费用为8.87万亿韩元，创单季最高纪录。
预计在智能手机及电脑库存调整、AI芯片需求大增等芯片两极分化现象深化的影响下，三星电子第四季度业绩增长有限。三星电子计划通过扩大高附加值产品销售和加快技术升级，扩大高端产品销售矩阵，加大AI战略落地等不断改善收益结构。
三星电子计划明年下半年开发并量产第6代HBM4，同时扩大第8代旗舰级PCIe 5.0固态硬盘销售，巩固市场领导地位。
能否扩大晶圆代工订单，缩小非存储器业务的亏损幅度成为关键，三星电子目前通过巩固2纳米GAA量产吸引更多客户，并扩大Exynos 2400芯片供货。
今年前三季度，三星电子累计销售额为225万亿韩元，市场普遍认为今年去年销售额将超过2022年创下的302万亿韩元纪录再创新高，半导体部门有望历史首次突破100万亿韩元。
10月23日，第26届半导体展览会（SEDEX）在位于首尔的国际会展中心（COEX）举行，图为三星电子展位。【图片提供 韩联社】
